深圳市朋威科技是一家专业从事半导体照明、半导体电子产品及零组件、锂电池领域材料开发、销售、技术咨询、技术转让、技术服务的公司，产品主要涉及LED、半导体、锂电池等多个领域。
我们坚信质量引领未来，服务创造价值，为广大客户提供优质的产品和服务。今天小编就给大家介绍下Mini&Micro LED领域的材料。
1
锡膏
特点
极少的焊后残留物
八小时印刷时间
支持氮气回流
面积比小于0.66时仍可印刷
高粘性
应用
贴片PCB上原件固定
Mini LED倒装芯片固晶用(type6&type7)
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2
液态胶水
特点
高信赖性
高透光性
低吸湿低粘度易脱泡
应用
COB Mini LED封装
Mini LED背光
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3
扩散粉
特点
让荧光粉在胶水中均匀分布，减缓沉降
应用
背光白光LED封装，提升产品一致性
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4
荧光粉(Phosphor)
ß-SiAlON + KSF系列
特点
高色纯度
高可靠性、高量子效率
各波长型号齐备（搭配KSF可以对应NTSC80～95%）
应用
适合高色域背光LED
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5
临时键合胶
特点
高耐热性
单层结构
UV粘合、UV激光剥离
应用
Micro LED巨量转移
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1
量子点薄膜（QD film）
特点
粒径大小决定发光光谱，同一种材料只需要变化量子点颗粒尺寸即可实现整个
可见光谱区的覆盖
发光光谱非常窄（<30nm）
色度纯高
色域广，可大幅超过NTSC的色域范围（>100% NTSC）
应用
LED背光高色域系列
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2
纳米调光膜
特点
表面具有良好的防指纹及抗油污特性
可均匀的表面效果
可弥补Mini LED大屏之间的色差，外观不一致的缺陷
应用
Mini COB直显，平板、工控等有书写、触控要求的屏幕保护
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3
氟素离型膜
特点
具有良好的离型性，不易粘附任何物质
耐高温（使用温度范围-100～200℃）
耐老化性
应用
Mini COB molding胶水离型用
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