
目前采用MiP(Micro LED in Package)技术方案的光电企业主要包括以下几家,这些企业在技术研发、产能布局及市场应用方面均有显著进展:
技术布局:国星光电是MiP技术的核心引领者,推出了MIP-CHIP系列、MIP-IMD系列器件,以及MIP+GOB显示面板方案,覆盖P0.6-P1.5点间距,适用于高端会议、虚拟拍摄等场景。
产能规模:已形成2000KK/月的MiP产能,并计划进一步扩展,目标是实现更高性价比的MiP技术量产。
产品亮点:P0.9 MiP大屏采用自研器件+GOB封装工艺,厚度仅38.8mm,兼具超清画质与防护性能。
技术突破:芯映光电通过扇出封装技术优化MiP制造工艺,提升显示均一性和亮度对称性,并计划推出集成驱动IC的A-MiP产品。
应用进展:已展示基于MiP0202的P0.9 2K和4K超高清大屏,2025年Q2目标产能达500KK/月。
产能规划:2024年已量产MiP0404、MiP0202等器件,MiP产能2000KK/月,计划2025年底扩至5000KK/月。
技术方向:研发AMiP(集成Micro LED和Micro IC的主动驱动方案),推动灯驱一体化。
产能优势:2024年实现高阶MiP产线量产,良率超95%,一期产能1200KK/月,二期计划扩至2400KK/月。
创新技术:推出行业首款硅基GaN单芯全彩Micro LED芯片(SiMiP),规避巨量转移难题,提升良率和显示一致性。
奥拓电子:在ISE 2025展会展出MiP商显屏,对比度达10,000:1。
晶台光电:推出户外MiP1010新品,具备大推力、倒装设计等特点。
MiP技术凭借其兼容性强、成本优化潜力大等优势,已成为Micro LED产业化的关键路径。上述企业通过技术创新与产能扩张,加速推动MiP在高端显示、虚拟拍摄、消费电子等场景的应用落地。如需更详细的技术参数或市场动态,可进一步查阅相关企业发布的资料。